近日，由中建七局六公司承建的电子元器件系统级组装及研发制造基地项目通过竣工验收。

该项目位于深圳市龙岗区，总建筑面积22万平方米，主要聚焦于系统级组装与半导体器件研发及生产，聚焦于高密度集成小型化先进封装方案开发，建成后将加速推动深圳市电子信息产业发展。

项目经理温卫星介绍，项目施工过程中，综合运用了多项创新技术和工艺。其中，新型预埋件应用，提高了安拆效率，使施工进程更加快速，且空间占用率低，让施工现场整洁美观，减少封堵量，降低渗漏隐患，节约材料，降低施工成本。

近年来，中建七局六公司持续投身于科技创新领域，以精益建造体系为引领，依托科技建造、智慧建造，致力于让“传统”与“新兴”相互促进、相互依存，在守正创新中推动高质量发展。（王明明 陈哲鸿）