近日，2025电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路（大湾区）展览会举行，旨在汇聚行业智慧，共话AI算力浪潮下的产业新机遇、新发展。

作为“电子产业一站式”基础设施服务提供商，嘉立创集团携旗下硬件创新服务以及在机器人、AI硬件等领域的成果亮相，并发布64层超高层PCB与HDI（高密度互连）板两大高端技术成果，为机器人、服务器、5G通信设备等高端硬件创新研发提供基础支撑。

嘉立创64层高多层板实物图。（受访者 供图）

与会专家认为，在机器人行业，产品设计往往需要在电控系统、结构件、算法验证等多个环节同时推进，涉及PCB打样、元器件采购、组装调试等环节，一旦任何一个环节出现延误，整体研发周期就会被拉长。此外，在机器人设计过程中，工程师需要根据测试反馈迅速调整电路或结构，传统分散式供应链模式往往难以支撑如此高频的验证与小批量生产需求。

展会现场，嘉立创集团通过电子及机械产业链一站式服务以及设计制造国产化工业软件三大业务板块，呈现了一个产品是如何从概念验证到量产上市的全过程，并在现场发布了包括316L与钛合金TC4在内的两款全新3D打印金属材料，为机器人结构件的快速成型与轻量化设计提供了支持。

嘉立创集团相关负责人表示，嘉立创通过智能化制造，将超高层PCB转化为兼具性能、速度与成本优势的高端电子研发与制造服务，实现了样板最快8天出货及产品价格优化，为广大研发者提供了实实在在的支持，使其进行高端硬件创新时更有底气。机器人工程师只需带着他们的创意与设计蓝图，即可实现“拎图入住”。（谢旖）