6月25日，广州民营科技园未来产业创新核心区工地，现场工程机械整齐列阵，随着数台挖掘机同步启动、长臂挥动破土，东韩半导体广州基地动工建设。项目预计总投资超百亿元，一期主要生产功率半导体模块关键基础材料AMB陶瓷基板，投资约23亿元，达产后年产值将超30亿元。项目建成后，将推动白云区加速构建“设计+制造+封测”完整产业生态，助力白云抢占半导体产业新高地。

谈及为何选择白云，项目方表示，白云区拥有“空、铁、水、陆”一体化立体交通网络，对内快速联动粤港澳大湾区，对外高效链接全球市场，适配半导体原材料和成品的跨区域运输需求。此外，项目选址的广州民营科技园作为国家高新区以及国家级民营科技园，产业生态成熟、配套体系完善，地块周边集聚了一批高端制造和电子信息类企业，便于技术交流与供应链协作，实现就近配套与降本增效。

项目效果图。（广州市白云区委宣传部供图）

项目建成投产后，将进一步完善粤港澳大湾区功率半导体产业链条，持续吸引高端技术人才、优质配套资源加速集聚。

白云区投资促进局相关负责人表示，将协同相关单位全程做好项目施工建设跟踪保障，推动项目早日竣工投产，同时，集聚海内外优质上下游配套企业，以一批高质量产业项目为区域经济高质量发展积蓄动能。