5月12日，深圳市科技创新委员会网站发布了关于2022年集成电路专项拟资助项目的公示。据公开发布的《深圳市科技创新委员会2022年集成电路专项拟资助项目清单》，深圳拟资助集成电路企业流片、IP项目、EDA项目124个，总资助金额15326.191万元，单个项目资助金额从1万余元至2310万余元不等，支持方式均为事后资助。

　　记者查询深圳市科技创新委员会公开信息发现，深圳今年资助集成电路专项的项目数量、金额大大高于2021年，其中资助金额近乎2021年的三倍。2021年，深圳市科技创新委员会共资助集成电路设计企业流片、购买IP、EDA设计工具研发项目共计94个，资助金额5546.3万元。

　　新发布的2022年拟资助项目清单显示，国微集团（深圳）有限公司拟获2310.27万元EDA项目资助、55.324万元IP项目、11.361万元流片项目，共计2377万余元；深圳鸿芯微纳技术有限公司拟获1989.081万元资助；深圳市汇顶科技股份有限公司拟获734.235万元流片项目资助及395.64万元IP项目资助。

　　近日，2023年度深圳市集成电路专项资助计划项目的申报通道已开启，最高资助资金达3000万元。本次资助项目网上填报受理截止时间为6月17日24时。（记者/马芳）

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责任编辑： 魏晓航