5月16日，SEMI-e第五届深圳国际半导体技术暨应用展览会在深圳国际会展中心（宝安新馆）启幕。来自全国各地的半导体专业采购商齐聚鹏城，行业学者大咖会师深圳，凝聚成半导体产业背后的坚实力量，与现场600+精选展商共同开启一次“芯”旅程。
SEMI-e深圳国际半导体展聚力打造集商贸对接、信息交流、新品展示、技术讨论、品牌推广于一体的平台，全方位、跨领域、更完整、更凸出地展现了深圳国际半导体展“全产业链覆盖”的定位布局，助推中国半导体产业不断地创新和发展。
未来需求动能恢复是半导体行业快速回暖的关键。为此，SEMI-e第五届深圳国际半导体技术暨应用展览会乘势而上，以“芯机会•智未来〞为主题，涵盖7大特色展区，超40,000平方米展览规模，汇聚600+精选展商，与现场观众携手寻求“芯”机遇。展会同期力邀半导体行业权威精英，紧抓行业热点，以提升和优化产业为基本目标，为参会者带来覆盖行业趋势、技术变革等多维度资讯，构建半导体产业交流融合的新生态，为行业升级注入澎湃动能。
国内大商齐聚，聚势开新局
半导体行业正处于快速发展和转型的阶段，未来新技术、新应用和新制造工艺的推动与其发展方向息息相关。在各大展区现场，从上下游产业链的纵向延伸到行业应用领域的跨界联动，处处体现半导体行业的持续升级活力。电子元器件、IC设计&芯片、晶圆制造及封装、Mini/Micro-LED、半导体设备、半导体材料、第三代半导体七大特色展区人头攒动。环保和可持续发展意识的增强，推动了半导体行业向更加节能、低碳、环保的方向发展，国内碳化硅全产业链也正在快速突破，生机勃勃。
前沿思维聚焦创新引领
第五届深圳国际半导体展紧扣行业热点和痛点，相继召开2023人工智能高峰会、第五届5G&半导体产业技术高峰会和2023国际电源技术高峰论坛，为行业创新提供充分交流和商业转化的平台。大咖云集，40多位业界权威嘉宾直击行业痛点，现场论道谋新，吸引众多行业人士前来参会交流。
16日上午，2023人工智能高峰会在14号馆论坛区举行，邀请微软中国、飞腾信息、科蓝、芯邦等人工智能产业的各类代表参会。人工智能（AI）和物联网（IoT）的兴起促进了半导体需求的增长，特别是对于低功耗、高性能的芯片需求增加，如图形处理器（GPU）、FPGA等。本次会议议题涉及技术创新、应用展望、产业机遇与挑战、通用人工智能探索、青年人才培养热点，全面、深入、前瞻的解读人工智能未来趋势。
专业买家震撼聚首共话“芯”机遇
5月17日第三代半导体产业发展高峰论坛以及TWS耳机产业高峰技术论坛蓄势待发。SEMI-e深圳国际半导体展组委会诚邀各位莅临深圳国际会展中心14号馆&16号馆交流参观，共同见证半导体行业发展新征程。
（本文图片由受访者提供 记者 王志明)
